东升杯 | 埃米空间·新能源/新材料专场复赛火热开赛!

活动预告

东升杯 | 埃米空间·新能源/新材料专场复赛火热开赛!

2022 第十届“东升杯”国际创业大赛埃米空间·新能源/新材料专场(北京)报名已截止,经过专业评委的评审,13个优质项目成功入围复赛现公布晋级名单以及相关信息。

 一、活动时间

2022年8月25日(周四)13:30-17:50

 二、活动议程

三、晋级名单(以实际路演为主)

附件:项目简介

  1. 北京酷捷科技有限公司

北京酷捷科技有限公司是一家专注于超薄均热板研发和成果产业化的高新技术企业。公司成立于2020年6月,现拥有2项授权国内发明专利。“5G手机超薄均热板”是自主研发的多孔毛细芯制备技术,该技术采用金属扩散动力学原理,在铜片表面原位生成一层0.005-0.01mm毛细芯,并可以任意弯折,解决了手机均热板毛细芯易断的问题。相比传统技术具备以下优势:1、有效降低均热板整体厚度(≤0.3mm);2、解决毛细芯与基板焊接不良导致的可靠性问题;3、解决0.3mm以下均热板性能不足问题;4、将目前工业生成70%的良品率提升至90%以上,降低产品综合成本。均热板产品定位于手机等电子设备散热领域,将摆脱传统热管设计及制备方法,解决制约目前5G手机等微电子技术发展的散热瓶颈问题及成本难题。公司先后于2020年、2021年分别获得了150万元的种子轮投资和1000万元的天使轮投资。今明两年形成系列化、个性化的均热板产品,建成手机超薄均热板双创项目应用的示范性产业化基体。

 

  1. 棉捷(深圳)网络科技有限公司

棉捷(北京)网络科技有限公司,拥有目前世界上唯一量产的柔性纤维传感器产品。公司于2018年引入小米战略投资。棉捷科技自主研发的柔性纤维传感器,是传感器和纺织纤维相结合的一种新型半导体材料,拥有自主知识产权,属于电子工程与纺织工程的交叉科学。作为AI基础层元器件,目前公司主要集中在汽车智能座舱与医疗健康领域发力。深圳子公司获得2021年工信部专精特新深圳总冠军,同年获得科创委300万元研发经费支持。上海子公司与国家传感器中心成立联合实验室,主要方向是多类型纤维传感器及相关芯片的研发。棉捷科技拥有已授权发明专利3项,集成电路布图专利3项,实用新型专利9项,软件著作权5项,外观专利2项。产品核心技术与研发能力是公司的核心竞争力,棉捷科技围绕产业升级对于传感器的新需求,研究高分子柔性传感材料的制备方法、电学特性,柔性传感材料增韧机理、抗高低温方法及疲劳特性等,研发高分子材料为基础的柔性应力传感器的制造工艺,构建压阻半导体微结构、介电层微结构和电极微结构等,柔性高密度应力传感器矩阵设计、研制及封装等,开发可量产柔性纤维传感系统及其加工平台,整体技术领先世界先进水平。为国家基础设备研发贡献自己的力量。

 

  1. 北京晶格领域半导体有限公司

北京晶格领域半导体有限公司开发的“液相法4-6英寸碳化硅衬底产业化制备技术”具有核心自主知识产权,相较物理气相传输法,液相法SiC生长技术因其生长温度更接近热力学平衡状态,相对PVT法,具有生长的晶体质量高、成本低、易扩径、易实现稳定的p型掺杂等优势,是一种创新的、颠覆性的SiC衬底制备方法。核心产品碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,将极大地提高现有能源的转换效率,对高效能源转换领域产生重大而深远的影响,主要领域有新能源汽车、智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、工业电机、通讯电源等,对于推动第三代半导体产业发展具有重大意义。公司已在北京顺义建成了4-6英寸液相法SiC晶体生长中试线,具备年产碳化硅衬底5400片的生产能力;结合自有技术开发出高度集成的,可实现智能化操作的液相法碳化硅晶体生长炉,并在所建成的中试线上完成了运行验证及迭代升级;采用液相法技术生长出4-6英寸SiC晶体样品,在晶体质量、尺寸、厚度等方面均达到国际先进水平。

 

  1. 航空热塑性复合材料产业化

“航空热塑性复合材料产业化”项目依托技术陕西四方碳纤维团队专有的连续碳纤维热塑预浸料、连续模压成型技术和高端装备,打破国外对高端复合材料垄断,实现高端复合材料原料与制造技术的国产化,为行业提供高端热塑预浸料、高端复合材料制品、装备及测试评价等一整套服务,满足航空航天、轨道交通和军工领域对低成本、高性能碳纤维复合材料的需求。本项目的成功实施对国家有着重大的战略意义,将攻克连续碳纤维高性能热塑性复合材料生产及产业化关键技术,极大促进我国航空航天领域装备性能的提升,实现高性能碳纤维复合材料自主可控,作为新材料关键共性技术性“卡脖子”难题也将迎刃而解。

 

  1. 北京国信同创科技有限责任公司

北京国信同创科技有限责任公司是一家专注于绿色环保的新型电子玻璃研发和生产的高技术企业,公司有多年电子玻璃研发和生产的经验,不仅能生产电子玻璃,而且产品的性能和质量达到或者超过国外同类型产品水品,目前已经研发出5个系列的电子玻璃产品。我们的愿景是实现电子玻璃的国产替代。本项目“绿色环保的新型电子玻璃产业化项目”是用于电子领域、微电子和光电子领域的一类高科技玻璃材料,这个行业的痛点是电子玻璃技术长期被欧美企业所垄断,中国有超过80%以上的电子玻璃种类是制造不出来的。国信同创计划未来3-5年将已经研发出的5个系列产品产业化,同时成立自己的研发中心,研发出更多的新型电子玻璃产品,解决中国电子产业发展所遇到的卡脖子问题。企业已经获得苏州工业园区超千万的天使轮投资,同时本参赛项目已经入围第六届全国双创的中国区总决赛。

 

  1. 北京微构工场生物技术有限公司

“下一代工业生物技术”是清华大学陈国强教授首先提出并发展完善的一种低成本生物制造技术,其核心是利用生长在特殊环境中的极端微生物作为底盘细胞,建立开放、无灭菌的连续发酵生产体系。陈国强教授团队已开发了适用于盐单胞菌的多种基因编辑工具和调控元件,可对盐单胞菌进行合成生物学和代谢工程改造,快速获得具有目标性状的生产菌株。基于“下一代工业生物技术”的新一代绿色可降解材料核心技术可有效节约淡水和能源,有效降低发酵过程复杂性和生产成本。基于该技术,我们可以生产被誉为“碳中和得分最高的生物可降解塑料”PHA(聚羟基脂肪酸脂)。它是由很多细菌合成的一种胞内聚酯,在生物体内主要是作为碳源和能源的贮藏性物质而存在,它具有类似于合成塑料的物化特性及合成塑料所不具备的生物可降解性、生物相容性、光学活性、压电性、气体相隔性等许多优秀性能,也是碳中和得分最高的生物可降解塑料。北京微构工场生物技术有限公司将利用“下一代工业生物技术”的全新代谢路径生产PHB、P34HB、P34HBHV、PHBHHx、PHB5HV、P3HP3HB等多种PHA材料。

 

  1. 北京数字光芯科技有限公司

北京数字光芯科技有限公司源于中科院微电子所,公司成立于2019年6月,团队2004年起承担了多项973,863投影和显示科技攻关项目。潜心芯片领域研发18年,有多项自主知识产权。芯片主要用于民用,通讯,工业等领域。致力于将中国数字光场芯片国产化。现已完成包括LCoS、Micro OLED、Micro LED、DMD的硅基CMOS驱动芯片流片,并成功点亮。为客户提供多样的开关电极阵列和晶圆。投影/HUD市场中国大陆首个达到投影芯片产业化量产的团队,12个月规模化量产,与市场前5名下游客户均有较好的合作关系。完成我国首颗Micro OLED芯片(2008),Micro LED芯片(2016),我国首颗8K投影芯片(2020),并打破投影芯片分辨率世界纪录(2020)。2021年工信部财政部举办创客中国北京赛区总冠军,2021年创客中国全国总决赛第三名。同时承担我国下一代先进装备主控芯片研发工作。曾获胡春华副总理、北京市委书记蔡奇同志等多次指导和接见。

 

  1. 北京纳研纳米材料科技有限公司

北京纳研纳米材料科技有限公司由新一代智能钎焊纳米材料核心技术团队发起成立,核心团队成员包括俄罗斯科学院院士、纳米工程科学委员会主席沙赫诺夫先生,俄罗斯工程院院士、圣彼得堡理工大学物理纳米通信学院院长马卡洛夫先生,清华大学教授、俄罗斯自然科学院外籍院士董戈先生等。公司已经在中国获得新一代智能钎焊纳米材料相关的发明专利1项(发明专利号:CN 108265258A),已经申请新一代智能钎焊纳米材料相关的发明专利2项。公司为新一代智能钎焊纳米材料技术在中国的唯一技术持有方以及市场推广主体,未来所有中国的客户均由公司提供产品及解决方案服务。目前已经与国内十余家企业签署了应用研发合同和采购意向协议,此外,俄罗斯、韩国、日本等国也有采购意向。本项目“智能钎焊纳米材料”源自航天技术钎焊领域的革命性技术,2015年实现量。通过自蔓延加热,可在毫秒级时间内完成钎焊工艺的全流程。可以满足金属、非金属、半导体、晶体、压电陶瓷、玻璃、聚合层材料等多种不同材料间的钎焊需求。智能钎焊薄膜不需要昂贵复杂的设备,可在任意环境和温度下完成焊接工作。

 

  1. 天星高科(深圳)有限公司

天星高科(深圳)有限公司通过自主研发的新型碳捕集工业环保处理技术,项目致力于通过自主研发的碳捕集分离膜材料为电力、煤化工、冶炼等行业提供系统化的环保解决方案,帮助客户达到节能减排,碳减排等可持续发展战略目标。目前项目技术一应用到南京中石化项目、中国神华包头煤化工处理项目中。本项目“新型碳捕集工业能源处理技术”关键技术点为原材料碳捕集分离膜采用通过聚乙烯酸胺链撞击底层基片制备而成,具有良好的选择渗透性与分离效果,选择性可达目前市面上竞品5倍以上,渗透性可达市面竞品10倍以上。产品适用于气浓度95%区间的应用场景。与目前国内外使用胺醇溶液吸附法对比来讲,在美国及加拿大等大型项目的使用场景中,平均每吨碳的捕捉成本在50-100美元区间,我国目前企业现状难以承受,除此之外在大型的捕集项目中由于种种原因并不适用于目前的使用场景,我项目研发的通过改变温度及湿度的液态吸附处理法可保持每吨20元美元的处理成本,远低于目前国际与国内上的集中式和分布式的处理技术。

 

  1. 北京极数增材医疗科技有限公司

北京极数增材医疗科技有限公司专注于口腔修复材料研发与3D增材制造打印技术联合应用到口腔诊所终端。形成数字化医疗,填补目前口腔应用数字化修复中心覆盖,以完成修复材料研发空白与数字化医疗习惯行业颠覆为两大核心点,全面提升以口腔医疗专科为赛道的新场景、新产品、新技术、新应用、可由口腔向大健康社区化形成新型医养结合的全景闭环数据积累探索,也形成了上中下游整体医疗就医、成本管控、带培、技术技能综合场景多项成本降低、服务满意,高效、节约、精准医学的多项优势代替传统医疗。“数字化3D打印仿生牙齿材料应用”项目应用于3D口腔扫描系统,在弯曲模量、硬度等技术层面,利用数字化微笑美学设计,提供3D生物美牙贴片打印做出整体方案。核心技术经自主研发重组配方后,与牙齿牙釉质硬度、磨耗相近,工艺纤薄至0.2MM并可应用DLP或LCD打印机一次打印,应用微创或无创操作,完成个性化DIY订制、快速实现2.5小时整体安装完成、细分年龄组及色彩、完成一次薄厚打印成功并持久耐用,缔造个性化美学DSD微笑重生与自信。

 

  1. 北京离子飞扬新能源科技有限公司

北京离子飞扬新能源科技有限公司是国内为数不多的做全固态电池硫化物电解质体系的创业公司,定位清晰,为固态电池公司提供硫化物高纯的基础材料及为客户提供硫化物电解质解决方案的创业公司,目前公司掌握国际最先进的硫化物电解质的配方及生产工艺,产品的性能及参数达到行业高水平,并且有望实现国产化,从而进一步降低成本,目前已经服务了多家上市电池企业及国内头部的科研院所。“全固态电池硫化物固体电解质关键材料产业化”项目是全固态电池发展过程中非常重要的一个环节,谁解决了固体电解质材料的产业化,谁就拿到了一把打开全固体电池快速发展的金钥匙,获得先发优势,预计2030年整个电解质市场将超过300亿。

 

  1. 北京镓创科技有限公司

北京镓创科技有限公司是一家专注于第三代半导体氧化镓(Ga2O3)单晶衬底和外延薄膜的研发和产业化的高新技术企业。公司突破单晶和外延的生长技术,解决在产业过程中遇到的相关技术问题,致力于做全球最优质的氧化镓单晶片和外延片。“超宽禁带半导体氧化镓单晶衬底及外延产业化”项目为产业链前端基础材料——氧化镓单晶衬底和外延片,以及该材料的下游产品,包括光电探芯片和功率器件芯片。氧化镓材料具有优异的物理性能,在日盲紫外探测和高功率器件方面具有重要的应用价值,是战略性电子材料,是“卡脖子”材料之一,日本将其列为重点发展的下一代半导体材料。公司掌握了氧化镓单晶生长和外延生长技术,开发出日盲紫外探测器和肖特基二极管,在相关领域获得授权发明专利6项。公司可为国内科研单位和应用企业进行定制性开发氧化镓相关产品,以及提供技术服务,覆盖了基础材料制备、芯片加工、器件封装和性能测试。在获得氧化镓单晶和外延片的基础上,开展下游产品的研发工作,探索氧化镓的应用场景,可以根据客户需要,定制氧化镓材料相关产品,提供相关的技术咨询和技术服务。

 

  1. 北京漠石科技有限公司

北京漠石科技有限公司于2019年12月注册于中关村科技园顺义园第三代半导体产业基地,致力于AMB陶瓷线路板的研发、生产。公司成功解决AMB陶瓷线路板卡脖子技术,建成年产万片级AMB系列陶瓷线路板生产线,产品性能指标达到国际先进水平。“第三代半导体、功率电子用活性金属钎焊( AMB) 氮化硅陶瓷线路板”项目的研究和应用现状:⑴建立了AMB工艺关键材料的研究理论体系;⑵研制出具有自主知识产权的钎焊浆料;⑶开发出钎焊浆料涂覆工艺及装备;⑷解决了AMB线路板高精度刻蚀工艺难题;⑸建成了年产万片级AMB陶瓷线路板生产线;⑹率先在国内推出AMB陶瓷线路板的设计和应用规范及标准;⑺多家终端用户开始试用验证。

埃米空间新材料孵化器专注于发挥基础支撑作用的新材料领域,聚焦第三代半导体、新能源、生物医疗、节能环保、高端装备、航空航天等产业应用方向,采用“深度培育+产业加速”双核驱动发展模式,从技术、团队、资金、市场四个维度构建服务体系和链接产业资源,打造新材料领域专业化产业孵化加速平台,解决科技成果技术产品化和产品商业化核心难题,作为“创业合伙人” 帮助新材料企业跨越“死亡之谷”。

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